AMD kallar sin APU-krets för "Exascale Heterogeneous Processor" vilket också avslöjar det marknadsfokus företaget valt under utvecklingen. Tunga beräkningsuppgifter och servrar är målet för AMD:s EHP-satsning och ett blockdiagram som sägs vara inskickat av AMD till IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineer) ger oss en känsla för den storlek och beräkningskraft AMD siktar på.

Enligt blockdiagrammet kommer AMD klämma in hela 32 stycken CPU-kärnor som baserade på den kommande Zen-arkitekturen ska ge rejält med beräkningskraft. Som om inte detta vore nog ska AMD även göra plats för en mäktig integrerad grafikdel som troligtvis baseras på den kommande GPU-arkitekturen Greenland. Det finns inga direkt indikationer på hur många streamingprocessorer som grafikdelen kommer att husera men om blockdiagrammet är skalenligt handlar det om den i särklass största integrerade GPU vi sett i en processorkrets.

Upp till 32 gigabyte HBM2-minne direkt på kretsen

Förutom ett massivt antal CPU- och GPU-kärnor planerar AMD även att baka in minneschip direkt på kretsen. Baserade på nästa generations HBM-teknik i åtta staplade minneschip verkar tillverkaren satsa på upp till totalt 32 gigabyte minne direkt i anslutning till kretsarna. Detta kommer ske genom en så kallad interposer-lösning där separata kretsar vävs samman på samma förpackning, likt ett moderkort i miniatyr. Detta ger extremt breda databussar och en minnesbandbredd på upp mot 1 terabyte per sekund.AMD-EHP-APU-32-Zen-Cores-Greenland-HPC

AMD:S EHP-krets stödjer samtidigt även DDR4-minne som med åtta minneskanaler ska erbjuda en kapacitet på 256 gigabyte per kanal. Kretsen tros även koppla varje Zen-kärna mot 512 kilobyte L2-cache samt en 8 megabyte L3-cache delat för varje kluster med fyra Zen-kärnor. Vilket i toppmodellen med 32 Zen-kärnor ger totalt 16 megabyte L2-cache samt 64 megabyte L3-cache. Med Zen-arkitekturens stöd för flertrådig exekvering kan den hantera totalt 64 trådar samtidigt.

Det har tidigare ryktats om en EHP-krets med 16 Zen-kärnor och något nerskalade specifikationer, vilket låter som en trolig utveckling ifall AMD fullföljer en satsning på en toppmodell med 32 kärnor. Det återstår fortfarande en del frågetecken kring hur AMD ens skulle kunna tillverka en så pass massiv krets. Vissa gissningar lutar mot flera kombinerade kisel som sammanfogas på AMD:s interposer och på så sätt minska tillverkningskostnaderna per kisel.

Troligtvis aldrig aktuellt för konsumentmarknaden

Detta är också anledningen till att AMD troligtvis inte kommer ta EHP-konceptet till konsumentmarknaden i första taget. Tillverkningen av dessa monstruösa kretsar är allt för påkostad och ämnar sig endast för de kunder som har avancerade behov och stora budgetar. Lanseringen för HPC-marknaden väntas ske under slutet av 2016 eller början av 2017.